- 중국 스타트업 동방산신(Dongfang Suanxin, 이하 DFSX)이 상하이에서 자체 설계한 AI 칩 ‘DF1000’을 공식 발표했으며, 이와 함께 2026년 말까지 2세대 칩, 2027년까지 3세대 칩을 개발하겠다는 로드맵을 공개했습니다.
- 2024년에 설립된 DFSX는 그동안 연구개발에 집중하기 위해 비공개로 운영되어 왔습니다. 최근 투자 유치 라운드를 거친 후, 이 회사의 기업 가치는 약 18억 달러로 평가받고 있습니다.
- DFSX의 투자자로는 중국 정부의 지원을 받는 다수의 기관 및 산업 기금이 포함되어 있으며, 이 중에는 잭 마(마운)가 공동 설립한 벤처캐피털 기금도 있습니다.
- DFSX는 해외 기술에 대한 의존도를 낮추고 서방의 첨단 칩 수출 규제를 극복하기 위해, DF1000 칩을 완전히 자국 내 공급망을 통해 개발했다고 밝혔습니다.
- 엔비디아(Nvidia)처럼 고대역폭메모리(HBM)를 사용하는 대신, DFSX는 프로세싱 레이어 위에 직접 맞춤형 메모리 적층 아키텍처를 채택하여 수입 HBM 없이도 데이터 대역폭을 향상시켰습니다.
- DF1000 칩은 14nm 공정으로 제조되었으나, 회사는 특정 AI 추론(inference) 작업에서 4nm 공정을 사용하는 일부 서방 칩과 대등한 성능을 낼 수 있다고 주장합니다. DFSX는 학습(training) 단계에서는 아직 격차가 존재함을 인정하면서도, ‘DF2000’을 통해 이 차이를 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
- 칭화대학교의 웨이 사오쥔(Wei Shaojun) 교수가 이끄는 이 회사는 메모리를 프로세서 가까이에 배치하고, 실행 중인 소프트웨어에 맞춰 칩이 내부 아키텍처를 자체 조정할 수 있도록 함으로써 20년 이상 이어진 연구 성과를 상용화했습니다.
- 전문가들은 DFSX가 성공할 경우 중국이 자체 기술로 경쟁력 있는 AI 생태계를 구축할 수 있음을 입증하는 계기가 될 것이라고 평가합니다. 특정 애플리케이션에 맞게 하드웨어를 최적화하는 추세 역시 향후 AI 산업의 중요한 발전 방향으로 꼽힙니다.
- 📌 결론: DFSX는 중국의 반도체 자립 야망에 있어 새로운 진전을 의미합니다. 완전 국산 공급망을 적용한 ‘DF1000’ 칩, 약 18억 달러의 기업 가치, 그리고 2027년까지 이어지는 개발 로드맵을 통해 이 회사는 AI가 반드시 서방의 선도 기술에 의존할 필요는 없음을 보여주고자 합니다. 성능에 대한 주장은 여전히 독립적인 검증이 필요하지만, 단순히 미세 공정에만 집착하지 않고 아키텍처 최적화에 접근하는 방식은 글로벌 AI 칩 경쟁에서 새로운 방향성을 제시합니다.
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