China beschleunigt den Bau von Rechenzentren, um der KI-Nachfrage gerecht zu werden, steht aber aufgrund einer übermäßig hohen Leistungsdichte vor einer Kühlungskrise.
- Der Huawei Ascend 910B/910C Chip verbraucht etwa 310 W, und ein Chip-Cluster kann die Leistungsdichte eines Racks auf über 15 kW, sogar bis zu 30 kW, erhöhen. Nvidias GB200 GPU verbraucht bis zu 2.700 W, und der kommende Rubin Ultra wird voraussichtlich noch mehr verbrauchen.
- Traditionelle lüfterbasierte Luftkühlsysteme sind nicht mehr effizient genug, was die Flüssigkeitskühlung, insbesondere die Cold-Plate-Kühlung, zum Haupttrend macht.
- Laut IDC 2025 erreichte Chinas Markt für flüssigkeitsgekühlte Server im Jahr 2024 2,37 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 67 % gegenüber dem Vorjahr, und wird bis 2029 voraussichtlich 16,2 Milliarden US-Dollar erreichen (ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 46,8 %).
- Die Regierung hat ein PUE-Ziel von unter 1,25 festgelegt, um die Energieeffizienz zu optimieren. Je näher der PUE-Wert an 1 liegt, desto effizienter ist er.
- Die Cold-Plate-Kühlung machte 2024 aufgrund niedriger Nachrüstkosten und einfacher Integration 95 % des Marktes aus. Immersionskühlung hat Potenzial, erfordert aber maßgeschneiderte Server, was die Betriebsrisiken erhöht. Alibaba entwickelt Immersionskühlung für extrem anspruchsvolle Aufgaben.
- Die derzeit beliebte Lösung ist ein hybrider Ansatz: eine Kombination aus Cold Plates für Chips mit hohem Verbrauch und Luftkühlung für Hilfskomponenten.
- Die Herausforderung besteht in der Wahl zwischen einphasiger (stabil, einfach zu bedienen) und zweiphasiger (effizienter, aber komplexer) Flüssigkeitskühlung.
- Ein weiteres großes Problem ist der Mangel an einheitlichen Standards und die Abhängigkeit von der Lieferkette. Die Entscheidung von 3M, die Produktion von PFAS im Jahr 2025 einzustellen, gefährdet die Versorgung mit Kühlmitteln. Der Preis für PFAS liegt bei etwa 20.000 US-Dollar pro Tonne, während inländische Anbieter knapp sind.
- Auf der Asia Data Center Conference im Juli 2025 gab Zhang Peng, CTO von Sugon Data Innovation, zu, dass die Koordination von Systemen über mehrere Standards hinweg den Bau von Rechenzentren erschwert.
- Trotz vieler Schwierigkeiten wird die Flüssigkeitskühlung immer noch als notwendiger Schritt für die KI angesehen, der mit Chinas Ziel der Kohlenstoffneutralität bis 2060 im Einklang steht.
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China steht vor einer Energie-Herausforderung, da KI Rechenzentren zu einem enormen Stromverbrauch treibt: Nvidias GB200 GPU bis zu 2.700 W, Racks bis zu 30 kW. Der Huawei Ascend 910B/910C Chip hat einen ähnlichen Stromverbrauch. Der Markt für Flüssigkeitskühlung erreichte 2024 2,37 Mrd. USD und soll bis 2029 16,2 Mrd. USD erreichen. Die direkte Chipkühlung hält 95 % des Marktanteils, wobei die hybride Luft-Flüssigkeits-Kühlung zur Hauptlösung wird. Mangelnde Standards, Lieferkettenrisiken und Kosten bleiben jedoch Hindernisse.
