中国はAIの需要に応えるためデータセンターの建設を加速させていますが、電力密度が過度に高いため冷却の危機に直面しています。
- ファーウェイのAscend 910B/910Cチップは約310Wを消費し、チップクラスターはラックの電力密度を15kW以上、さらには30kWにまで押し上げる可能性があります。 NvidiaのGB200 GPUは最大2,700Wを消費し、今後のRubin Ultraはさらに高くなると予想されています。
- 従来のファンによる空冷システムはもはや十分な効率を発揮せず、液体冷却、特にコールドプレート冷却が主要なトレンドになっています。
- IDC 2025によると、中国の液冷サーバー市場は2024年に23.7億米ドルに達し、前年比67%増となり、2029年には162億米ドルに達すると予測されています（年平均成長率46.8%）。
- 政府はエネルギー効率を最適化するため、PUE目標を1.25未満に設定しました。PUEが1に近いほど効率的です。
- コールドプレート冷却は、改修コストが低く統合が容易なため、2024年の市場の95%を占めました。液浸冷却は可能性がありますが、カスタムサーバーが必要となり、運用リスクが増加します。アリババは非常に重いタスク向けに液浸冷却を開発しています。
- 現在の一般的な解決策はハイブリッドアプローチです。高消費チップにはコールドプレートを、補助コンポーネントには空冷を組み合わせます。
- 課題は、単相（安定し、操作が容易）と二相（より効率的だがより複雑）の液体冷却のどちらかを選択することにあります。
- もう一つの大きな問題は、統一された基準の欠如とサプライチェーンへの依存です。3M社が2025年にPFASの生産を中止するという決定は、冷却材の供給を危険にさらします。PFASの価格は1トンあたり約20,000米ドルですが、国内のサプライヤーは不足しています。
- 2025年7月のアジアデータセンター会議で、Sugon Data InnovationのCTOである張鵬氏は、複数の基準にわたるシステムの調整がデータセンターの建設を複雑にしていると認めました。
- 多くの困難にもかかわらず、液体冷却は依然としてAIにとって必要な足がかりと見なされており、中国の2060年のカーボンニュートラル目標とも一致しています。
📌 AIがデータセンターに膨大な電力消費を促す中、中国はエネルギー問題に直面しています。NvidiaのGB200 GPUは最大2,700W、ラックは最大30kWに達します。ファーウェイのAscend 910B/910Cチップも同様の電力を消費します。液体冷却市場は2024年に23.7億ドルに達し、2029年には162億ドルに達すると予測されています。直接チップ冷却が市場シェアの95%を占め、空冷と液冷のハイブリッド冷却が主要な解決策となっています。しかし、基準の欠如、サプライチェーンのリスク、コストが依然として障壁となっています。
