- Lennox Data Centre Solutions의 데이터에 따르면: 전용 AI 랙은 2030년까지 최대 1MW를 소비할 수 있으며, 이 수준은 이전에는 전체 데이터 센터를 위한 전력이었습니다. 한편, 일반 랙의 전력 소비는 점차 30-50kW로 증가하고 있을 뿐입니다.
- 이는 AI 랙이 기존 랙보다 20~30배 더 많은 에너지를 소비한다는 것을 의미하며, 전력 공급 및 냉각 시스템에 엄청난 압력을 가합니다.
- Lennox 이사 Ted Pulfer는 다음과 같이 강조합니다. 냉각은 더 이상 보조 인프라가 아니라 업계의 중심이 되었습니다. 액체 냉각과 같은 방법은 전략적 우선순위로 간주됩니다.
- 실제로 업계는 그 어느 때보다 긴밀하게 협력하고 있습니다. 제조업체, 엔지니어 및 고객은 열 관리 문제를 해결하기 위해 실험실과 실제 배포 환경 모두에서 새로운 솔루션을 테스트하고 있습니다.
- 새로운 트렌드: 기존의 저전압 교류(AC)를 고전압 직류(HVDC) (+/-400V)로 대체하여 전력 손실과 케이블 단면적을 줄이는 데 도움이 됩니다. 중앙 분배 장치(CDU)는 액체 흐름을 랙으로 조정하고, 이는 가장 뜨거운 부품에 직접 장착된 냉각판(cold plates)으로 연결됩니다.
- Microsoft는 마이크로유체 공학(microfluidics)을 실험하고 있습니다. 이는 냉각수가 실리콘 위를 직접 흐르도록 칩 뒷면에 미세한 채널을 새기는 것입니다. 결과: 냉각판에 비해 방열 효율이 3배 높고, GPU 온도 상승이 65% 감소합니다. 핫스팟을 모니터링하는 AI와 결합하여 냉각수 분배가 더욱 정밀해집니다.
- 하이퍼스케일러(Microsoft, Google, Amazon 등)가 주도하고 있지만, Pulfer는 시장이 빠르게 변화하고 대규모 주문이 공급망 병목 현상을 일으키고 있기 때문에 소규모 운영업체에게도 기회가 있다고 말합니다.
- 디지털 인프라 산업의 초점은 바뀌었습니다. 이는 단순히 컴퓨팅 성능이 아니라 지속 가능한 운영을 위한 열 제거 능력입니다.
📌 2030년까지 각 AI 랙이 1MW에 도달할 수 있으며, 이는 일반 랙(30-50kW)보다 20~30배 높은 수준으로 예측됩니다. 가장 큰 과제는 계산 능력뿐만 아니라 에너지 및 열 관리입니다. 마이크로유체 공학과 같은 신기술은 효율성을 3배 높이고 GPU 온도를 65% 감소시키는 데 도움이 됩니다. 디지털 인프라 경쟁은 이제 전력 분배 및 열 제거 능력에 달려 있으며, 이는 글로벌 데이터 센터의 미래를 결정할 것입니다.
