- Данные Lennox Data Centre Solutions показывают: специализированная стойка для ИИ может потреблять до 1 МВт к 2030 году, уровень, который раньше предназначался для целого центра обработки данных. Тем временем, потребление средней стойки лишь постепенно увеличивается до 30-50 кВт.
- Это означает, что стойка ИИ будет потреблять в 20-30 раз больше энергии, чем обычная стойка, что создает огромное давление на системы электроснабжения и охлаждения.
- Тед Пулфер (Ted Pulfer), директор Lennox, подчеркивает: охлаждение стало центром отрасли, а не просто вспомогательной инфраструктурой. Методы, такие как жидкостное охлаждение, считаются стратегическим приоритетом.
- Фактически, отрасль сотрудничает теснее, чем когда-либо: производители, инженеры и клиенты тестируют новые решения как в лаборатории, так и в реальных условиях для решения проблемы теплоотвода.
- Новый тренд: замена традиционного низковольтного переменного тока высоковольтным постоянным током (ВВ ПТ) (+/-400 В), что помогает снизить потери электроэнергии и сечение кабелей. Центральные распределительные блоки (CDU) координируют поток жидкости к стойкам, которая затем направляется к холодным пластинам, установленным непосредственно на самые горячие компоненты.
- Microsoft экспериментирует с микрофлюидикой — травлением микроскопических каналов на задней стороне чипов для непосредственного протекания охлаждающей жидкости через кремний. Результаты: эффективность теплоотвода в 3 раза выше по сравнению с холодными пластинами, снижение повышения температуры GPU на 65%. В сочетании с мониторингом горячих точек с помощью ИИ распределение охлаждающей жидкости становится еще более точным.
- Хотя гиперскейлеры (такие как Microsoft, Google, Amazon) лидируют, Пулфер считает, что у небольших операторов все еще есть возможности, поскольку рынок быстро меняется, а крупные заказы вызывают узкие места в цепочке поставок, открывая двери для более гибких игроков.
- Фокус индустрии цифровой инфраструктуры изменился: это уже не только вычислительная производительность, но и способность отводить тепло для устойчивой работы.
📌 Прогнозируется, что к 2030 году каждая стойка ИИ может достичь 1 МВт, что в 20-30 раз выше, чем у обычной стойки (30-50 кВт). Самая большая проблема — это не только вычислительная мощность, но энергия и теплоотвод. Новые технологии, такие как микрофлюидика, помогают увеличить эффективность в 3 раза, снижая температуру GPU на 65%. Гонка цифровой инфраструктуры теперь зависит от способности распределять электроэнергию и отводить тепло, что определит будущее глобальных центров обработки данных.
