中国正在加速建设数据中心以满足人工智能需求，但因功率密度过高而面临散热危机。
- 华为昇腾910B/910C芯片功耗约310瓦，芯片集群可将机柜功率密度推高至15千瓦以上，甚至达到30千瓦。 Nvidia的GB200 GPU功耗高达2700瓦，即将推出的Rubin Ultra预计会更高。
- 传统的风冷系统已不足以应对，使得液体冷却，特别是冷板式液冷成为主流趋势。
- 根据IDC 2025的数据，2024年中国液冷服务器市场规模达到23.7亿美元，同比增长67%，预计到2029年将达到162亿美元（年均复合增长率46.8%）。
- 政府设定了PUE低于1.25的目标，以优化能源效率。PUE值越接近1，效率越高。
- 由于改造成本低、易于集成，2024年冷板式液冷占据了95%的市场份额。浸没式液冷有潜力，但需要定制服务器，增加了运营风险。阿里巴巴正在为极高负载任务开发浸没式液冷技术。
- 目前普遍的方案是混合式：对高功耗芯片采用冷板液冷，对辅助部件采用风冷。
- 挑战在于：在单相（稳定、易于操作）和两相（效率更高但更复杂）液冷之间做出选择。
- 另一个主要问题是缺乏统一标准和供应链依赖。3M公司决定在2025年停产PFAS，使冷却剂供应面临风险。PFAS的价格约为每吨2万美元，而国内供应商稀缺。
- 在2025年7月的亚洲数据中心大会上，曙光数据创新技术有限公司首席技术官张鹏承认，跨多重标准协调系统使数据中心建设变得复杂。
- 尽管困难重重，液体冷却仍被视为人工智能发展的必要垫脚石，并与中国2060年碳中和的目标相一致。
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随着AI推动数据中心消耗巨大电力，中国面临能源挑战：Nvidia GB200 GPU功耗高达2700瓦，机柜功率达30千瓦。华为昇腾910B/910C芯片功耗类似。液冷市场2024年达到23.7亿美元，预计2029年将达到162亿美元。直接芯片冷却占据95%的市场份额，风液混合冷却成为主要解决方案。然而，标准缺失、供应链风险和成本仍然是障碍。
