- 总部位于上海的AI芯片制造商壁仞科技（Biren Technology）计划在香港进行IPO，目标筹集高达48.5亿港元（约合6.23亿美元）。
- 该公司预计发行2.477亿股股票，每股价格在17.00至19.60港元之间。
- 壁仞科技的股票预计将于2026年1月2日开始在香港交易。
- 壁仞科技是中国GPU“四小龙”之一，与摩尔线程（Moore Threads）和沐曦（MetaX）同属该阵营。
- 此次IPO正值中国AI初创企业因竞争日益激烈而加速融资之际。
- 壁仞科技的成功可能会推动新一轮AI IPO浪潮，为沉寂多年的香港市场注入活力。
- 上周末，生成式AI初创公司MiniMax Group在通过香港交易所的聆讯后提交了上市申请。
- 另一家大语言模型（LLM）公司智谱AI（Knowledge Atlas Technology）也在竞相IPO，尽管尚未公布时间和融资规模。
- 壁仞科技、MiniMax和智谱AI均处于商业化早期阶段，由于巨额研发成本尚未盈利。
- 北京将技术自主作为下一个五年计划的战略重点，为AI和半导体产业提供了推动力。
- 此前，摩尔线程在首个交易日飙升425%，而沐曦在上海上涨了近8倍。
- 香港正步入重夺全球IPO中心地位的轨道。
- 2025年前11个月，IPO募集资金总额达到2594亿港元，是去年的3倍多。
- 毕马威（KPMG）预测，随着技术成熟和普及，2026年将继续是IPO的大年，尤其是对于AI公司而言。
📌 总部位于上海的AI芯片制造商壁仞科技计划在香港进行IPO，目标筹集高达48.5亿港元（约合6.23亿美元）。壁仞科技是中国GPU“四小龙”之一，与摩尔线程和沐曦同属该阵营。鉴于此前相关交易飙升400–800%，且2025年香港IPO总额达到2594亿港元，投资者正大力押注芯片自主和AI。尽管尚未盈利，AI公司仍被视为亚洲新一轮IPO周期的主要推动力。
