- 战略目标： 在第十五个五年规划（2026–2030年）的草案中，中国将人工智能和半导体作为战略重点，视其为实现2035年全球科技领导者目标的两个“决定性战线”。
- 竞争背景： 此举正值国际竞争日益激烈之际，特别是美国及其盟友收紧了对先进芯片的出口管制，限制了中国获取现代半导体制造技术的途径。
- “十四五”时期（2021–2025年）成就：
- 全国研发投入较2020年增长48%。
- 拥有世界上规模最大的研究人员队伍。
- 全球创新指数（GII）排名上升至第10位。
- 高影响力科学论文数量和国际专利申请量连续五年位居世界第一。
- 当前领先领域：
- 空间探索（特别是月球和火星计划）。
- 在覆盖范围和商业化速度方面世界领先的5G基础设施。
- 绿色能源，包括电池储能、太阳能和电动汽车。
- 但关键弱点依然存在：
- 半导体产业在光刻设备、材料和芯片设计软件方面仍严重依赖进口。
- 在AI领域，尽管中国在数据规模、学术研究和应用方面领先，但其基础模型和AI芯片仍受硬件限制。
- “十五五”规划方向：
- 加速对核心技术的公共投资，特别是新一代半导体材料和原生AI技术。
- 建立与私营企业合作的国家级研究中心，以缩短研发周期。
- 扩大国际人才计划，吸引外国科学家和回国的中国专家。
- 专注于AI在工业、医疗、国防和智慧城市的应用，同时推动国产AI芯片（NPU、GPU）的发展。
- 科技部部长尹和军在9月18日的新闻发布会上强调，2026–2030年将是中国在科技创新上取得突破、巩固全球竞争力的“关键决定性时期”。
📌 总结： 在主导了5G、绿色能源和航天领域之后，中国正将重心转向AI和半导体——这两个受西方制约最严重的领域。未来五年的计划将：加速对核心技术的公共投资，特别是新一代半导体材料和AI。建立与私营企业合作的国家级研究中心。扩大国际人才计划，吸引外国科学家和回国的中国专家。专注于AI在工业、医疗、国防和智慧城市的应用，同时推动国产AI芯片（NPU、GPU）的发展。
