- Lennox 数据中心解决方案的数据显示：到 2030 年，专用 AI 机架的功耗可能高达 1MW，这个水平曾是一个完整数据中心的用电量。与此同时，普通机架的功耗仅逐渐增加到 30-50kW。
- 这意味着 AI 机架将比传统机架消耗多 20-30 倍的能源，对供电和冷却系统造成巨大压力。
- Lennox 总监 Ted Pulfer 强调：冷却已成为行业的中心，不再仅仅是辅助基础设施。液体冷却等方法被视为战略重点。
- 事实上，行业正在比以往任何时候都更加紧密地合作：制造商、工程师和客户正在实验室和实际部署中测试新解决方案，以应对散热难题。
- 新趋势：用高压直流电（HVDC）(+/-400V) 代替传统的低压交流电（AC），这有助于减少电能损耗和电缆截面积。中央配电单元（CDU）协调液体流向机架，然后导向直接安装在最热组件上的散热板（cold plates）。
- Microsoft 正在试验微流控技术（microfluidics）——在芯片背面蚀刻微小通道，让冷却剂直接流经硅片。结果：散热效率比冷板高 3 倍，GPU 温升降低 65%。结合 AI 监测热点，冷却剂的分配更加精确。
- 尽管超大规模数据中心运营商（如 Microsoft、Google、Amazon）处于领先地位，但 Pulfer 认为小型运营商仍有机会，因为市场变化迅速，大订单造成供应链瓶颈，为更灵活的参与者打开了大门。
- 数字基础设施行业的重点已经转变：不再仅仅是计算性能，而是持续运行的散热能力。
📌 预测到 2030 年，每个 AI 机架可能达到 1MW，比普通机架（30-50kW）高 20-30 倍。最大的挑战不仅是计算能力，还有能源和散热。微流控等新技术有助于将效率提高 3 倍，GPU 温度降低 65%。数字基础设施的竞争现在取决于配电和散热的能力，这将决定全球数据中心的未来。
