- Trung Quốc đang tăng tốc xây dựng trung tâm dữ liệu để đáp ứng nhu cầu AI, nhưng gặp khủng hoảng làm mát do mật độ điện năng quá cao.
- Chip Huawei Ascend 910B/910C tiêu thụ khoảng 310 W, cụm chip có thể đẩy mật độ điện năng rack lên trên 15 kW, thậm chí 30 kW. GPU Nvidia GB200 tiêu thụ tới 2.700 W, còn Rubin Ultra sắp ra mắt dự kiến cao hơn nữa.
- Hệ thống quạt gió truyền thống không còn đủ hiệu quả, khiến liquid cooling, đặc biệt cold plate cooling, trở thành xu hướng chính.
- Theo IDC 2025, thị trường server liquid-cooled Trung Quốc đạt 2,37 tỉ USD năm 2024, tăng 67% so với năm trước, và dự kiến đạt 16,2 tỉ USD vào 2029 (tăng trưởng trung bình 46,8%/năm).
- Chính phủ đặt mục tiêu PUE dưới 1,25 nhằm tối ưu hiệu quả năng lượng. PUE càng gần 1 thì càng hiệu quả.
- Cold plate cooling chiếm 95% thị trường 2024 vì chi phí cải tạo thấp, dễ tích hợp. Immersion cooling có tiềm năng nhưng đòi hỏi server tùy chỉnh, tăng rủi ro vận hành. Alibaba đang phát triển immersion cooling cho tác vụ cực nặng.
- Phương án phổ biến hiện tại: hybrid – kết hợp cold plate cho chip tiêu thụ cao và air cooling cho thành phần phụ.
- Thách thức: chọn giữa single-phase (ổn định, dễ vận hành) và two-phase (hiệu quả hơn nhưng phức tạp hơn).
- Vấn đề lớn khác là thiếu tiêu chuẩn thống nhất, chuỗi cung ứng phụ thuộc. Quyết định 3M ngừng sản xuất PFAS vào 2025 khiến nguồn cung chất làm mát gặp rủi ro. Giá PFAS khoảng 20.000 USD/tấn, trong khi nhà cung cấp nội địa khan hiếm.
- Tại Hội nghị Asia Data Center 7/2025, CTO Zhang Peng (Sugon Data Innovation) thừa nhận việc phối hợp hệ thống giữa nhiều tiêu chuẩn làm khó xây dựng data center.
- Dù nhiều khó khăn, liquid cooling vẫn được xem là bước đệm cần thiết cho AI, đồng thời gắn với mục tiêu trung hòa carbon 2060 của Trung Quốc.
📌
Trung Quốc đối mặt bài toán năng lượng khi AI thúc đẩy trung tâm dữ liệu tiêu thụ điện khổng lồ: GPU Nvidia GB200 tới 2.700 W, rack lên 30 kW. Chip Huawei Ascend 910B/910C tiêu thụ điện tương tự. Thị trường làm mát bằng chất lỏng đạt 2,37 tỉ USD năm 2024, dự báo 16,2 tỉ USD năm 2029. Làm mát trực tiếp lên mạch chiếm 95% thị phần, làm mát lai giữa không khí và nước trở thành giải pháp chính. Tuy nhiên, thiếu tiêu chuẩn, rủi ro chuỗi cung ứng và chi phí vẫn là rào cản
Tổng hợp
