Китай ускоряет строительство центров обработки данных для удовлетворения спроса на ИИ, но сталкивается с кризисом охлаждения из-за чрезвычайно высокой плотности мощности.
- Чип Huawei Ascend 910B/910C потребляет около 310 Вт, а кластер чипов может увеличить плотность мощности в стойке до более 15 кВт, и даже до 30 кВт. Графический процессор Nvidia GB200 потребляет до 2700 Вт, а готовящийся к выпуску Rubin Ultra, как ожидается, будет еще мощнее.
- Традиционные системы воздушного охлаждения на вентиляторах больше не эффективны, что делает жидкостное охлаждение, особенно контактное жидкостное охлаждение (cold plate), основным трендом.
- По данным IDC 2025, рынок серверов с жидкостным охлаждением в Китае в 2024 году достиг 2,37 миллиарда долларов США, что на 67% больше, чем в предыдущем году, и, по прогнозам, к 2029 году достигнет 16,2 миллиарда долларов США (среднегодовой рост 46,8%).
- Правительство установило целевой показатель PUE ниже 1,25 для оптимизации энергоэффективности. Чем ближе PUE к 1, тем выше эффективность.
- Контактное жидкостное охлаждение заняло 95% рынка в 2024 году благодаря низким затратам на модернизацию и простой интеграции. Иммерсионное охлаждение имеет потенциал, но требует специальных серверов, что увеличивает операционные риски. Alibaba разрабатывает иммерсионное охлаждение для сверхтяжелых задач.
- В настоящее время популярным решением является гибридный подход: сочетание контактного охлаждения для чипов с высоким потреблением и воздушного охлаждения для вспомогательных компонентов.
- Проблема заключается в выборе между однофазным (стабильным, простым в эксплуатации) и двухфазным (более эффективным, но более сложным) жидкостным охлаждением.
- Другой серьезной проблемой является отсутствие единых стандартов и зависимость от цепочек поставок. Решение компании 3M прекратить производство ПФАС в 2025 году ставит под угрозу поставки хладагентов. Цена ПФАС составляет около 20 000 долларов США за тонну, в то время как отечественных поставщиков не хватает.
- На конференции Asia Data Center в июле 2025 года Чжан Пэн, технический директор Sugon Data Innovation, признал, что координация систем по множеству стандартов усложняет строительство дата-центров.
- Несмотря на множество трудностей, жидкостное охлаждение по-прежнему рассматривается как необходимый шаг для развития ИИ, соответствующий цели Китая по достижению углеродной нейтральности к 2060 году.
📌
Китай сталкивается с энергетической проблемой, поскольку ИИ заставляет дата-центры потреблять огромное количество энергии: ГП Nvidia GB200 — до 2700 Вт, стойки — до 30 кВт. Чип Huawei Ascend 910B/910C потребляет аналогичную мощность. Рынок жидкостного охлаждения в 2024 году достиг 2,37 млрд долларов и, по прогнозам, к 2029 году составит 16,2 млрд долларов. Прямое охлаждение чипов занимает 95% рынка, а гибридное воздушно-жидкостное охлаждение становится основным решением. Однако отсутствие стандартов, риски в цепочке поставок и затраты остаются препятствиями.
