La Cina sta accelerando la costruzione di data center per soddisfare la domanda di IA, ma sta affrontando una crisi di raffreddamento a causa di una densità di potenza eccessivamente elevata.
- Il chip Huawei Ascend 910B/910C consuma circa 310 W e un cluster di chip può spingere la densità di potenza del rack oltre i 15 kW, fino a 30 kW. La GPU Nvidia GB200 consuma fino a 2.700 W e si prevede che la prossima Rubin Ultra sarà ancora più esigente.
- I sistemi tradizionali di raffreddamento ad aria con ventole non sono più abbastanza efficienti, rendendo il raffreddamento a liquido, in particolare il raffreddamento a piastra fredda (cold plate), la tendenza principale.
- Secondo IDC 2025, il mercato cinese dei server con raffreddamento a liquido ha raggiunto i 2,37 miliardi di dollari nel 2024, con un aumento del 67% rispetto all’anno precedente, e si prevede che raggiungerà i 16,2 miliardi di dollari entro il 2029 (una crescita media annua del 46,8%).
- Il governo ha fissato un obiettivo di PUE inferiore a 1,25 per ottimizzare l’efficienza energetica. Più il PUE è vicino a 1, più è efficiente.
- Il raffreddamento a piastra fredda ha rappresentato il 95% del mercato nel 2024 grazie ai bassi costi di adeguamento e alla facile integrazione. Il raffreddamento a immersione ha del potenziale ma richiede server personalizzati, aumentando i rischi operativi. Alibaba sta sviluppando il raffreddamento a immersione per compiti estremamente pesanti.
- La soluzione attualmente più diffusa è un approccio ibrido: combinare piastre fredde per i chip ad alto consumo e raffreddamento ad aria per i componenti ausiliari.
- La sfida sta nello scegliere tra il raffreddamento a liquido monofase (stabile, facile da gestire) e bifase (più efficiente ma più complesso).
- Un altro problema importante è la mancanza di standard unificati e la dipendenza dalla catena di fornitura. La decisione di 3M di interrompere la produzione di PFAS nel 2025 mette a rischio la fornitura di refrigeranti. Il prezzo dei PFAS è di circa 20.000 dollari a tonnellata, mentre i fornitori nazionali sono scarsi.
- Alla Asia Data Center Conference di luglio 2025, Zhang Peng, CTO di Sugon Data Innovation, ha ammesso che il coordinamento di sistemi con standard multipli complica la costruzione di data center.
- Nonostante le molte difficoltà, il raffreddamento a liquido è ancora visto come un passo necessario per l’IA, in linea con l’obiettivo della Cina di neutralità carbonica per il 2060.
📌 La Cina affronta una sfida energetica poiché l’IA spinge i data center a consumare un’enorme quantità di energia: la GPU Nvidia GB200 fino a 2.700 W, i rack fino a 30 kW. Il chip Huawei Ascend 910B/910C ha un consumo energetico simile. Il mercato del raffreddamento a liquido ha raggiunto i 2,37 miliardi di dollari nel 2024 e si prevede che raggiungerà i 16,2 miliardi di dollari entro il 2029. Il raffreddamento diretto su chip detiene il 95% della quota di mercato, con il raffreddamento ibrido aria-liquido che sta diventando la soluzione principale. Tuttavia, la mancanza di standard, i rischi della catena di fornitura e i costi rimangono delle barriere.
